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SJ50-SJ5000Agilent安捷伦AOI
简要描述:Agilent Medalist sj5000 AOI解决方案锁定后回焊(post-reflow)检测流程,采弹性的机台设计,相当容易使用,可协助印刷电路板制造商同步因应表面黏着技术(SMT)快速改变的需求。

Agilent安捷伦AOI

  安捷伦Medalist SJ50 Series 3是一种经济、快速、简便易用、高度可靠的成像平台,它提供全面的检测覆盖范围,可以灵活地部署在表面封装技术生产线的多个位置,检测和防止缺陷。

  Agilent安捷伦AOI SJ50是一种用途异常广泛的平台,它为检测2D焊锡膏印刷质量、回流焊前和回流焊后元件及焊接界面提供了多种算法。通过提供可扩充的分辨率,SJ50 Series 3可以检测*挑战性的元件,包括01005 。

  新款sj5000的设计特别注重弹性,并加入一些光学检测的创举和进一步改良机构方面的设计,包括与Rockwell Automation的一个事业部 - Anorad合作开发出新的线性升降架;更加简化的新型输送带和夹钳设计;以及新的表面设计,更容易维护系统组件,因此可提供更长的运作时间。不论是新手或经验丰富的操作人员,都可以藉助于这些特性,在高速的SMT生产在线,迅速取得最多的检测结果。

  Agilent sj5000是特别针对今日复杂且愈来愈小的印刷电路板组件而开发的,甚至可用以检测最小的01005组件,丝毫不影响速度和分辨率,是安捷伦AOI解决方案的标竿,能轻易地整合到生产线中使用,取代客户原本使用的Agilent Medalist SJ50系列3 AOI系统。


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